1-2-1.電鍍工藝過程介紹

就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍abs材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就abs材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。

通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：

如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為0.02mm左右，但在我們的實際生產中，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。

1-2-2.電鍍層標識方法

在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：

1.金屬鍍層標識時采用下列順序表示：

例如：pl/ep·cu10bni15bcr0.3

塑料，電鍍光亮銅10μm 以上，光亮鎳15μm 以上，普通鉻0.3μm 以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。

1)基體材料

2)鍍覆方法

3)鍍覆層名稱

鍍覆層名稱采用鍍層的化學元素符號表示。

4)鍍覆層厚度

鍍覆層厚度單位為μm，一般標識鍍層厚度的下限，必要時，可以標注鍍層厚度范圍。

5)鍍覆層特征

6)后處理